Szukaj Logowanie Kontakt
             Kontakt Blog Kalendarz

  ANSYS Elite Channel Partner ANSYS Polska ANSYS Logo cropped 164px

ANSYS Elite Channel Partner ansys logo czarne tlo SMALL ANSYS Logo cropped 164px
    ANSYS Elite Channel Partner

MESCO ANSYS 2020R1

W czasach, gdy potrzeba usprawnienia cyklu życia produktu oraz zwiększenia jego wydajności stale wzrasta, zespoły inżynieryjne wszystkich branży potrzebują najbardziej zaawansowanych technologii symulacji. Aby uzyskać optymalną wydajność, solwery symulacyjne muszą działać płynnie w obrębie całej fizyki wśród wszystkich członków zespołu inżynierów.

ANSYS 2020 R1 kontynuuje integrację procesów symulacji we wszystkich cyklach życia produktu – zaczynając od idei, a kończąc na wirtualnym testowaniu działania w ANSYS Minerva. Ta najnowocześniejsza platforma pobudza współpracę zespołów inżynieryjnych, pracujących przy różnych fazach cyklu życia produktu, oraz zwiększa wymianę danych w celu wprowadzania innowacyjnych projektów i obniżania kosztów ich rozwoju.

ANSYS 2020 R1 wprowadza ulepszenia w ANSYS Mechanical, aby pomóc inżynierom w projektowaniu złożonych, wysoce nieliniowych i wyjątkowo dużych modeli. W nowej wersji możliwe jest równieź przygotowywanie modelu w uproszczony sposób w ANSYS Fluent, dzięki czemu nawet początkujący inżynierowie mogą szybko i łatwo wykonywać złożone symulacje wielofazowe. Inne aktualizacje portfolio obejmują nowe dynamiczne narzędzia dla ANSYS HFSS SBR + i ANSYS Maxwell, które znacznie usprawniają procesy projektowania elektronicznego / elektromagnetycznego.

structures

Stuctures

ANSYS 2020 R1 dostarcza wiele nowych rozwiązań w analizach strukturalnych.

W nowej wersji umożliwiono tworzenie oraz edytowanie przekrojów dla elementów jednowymiarowych z poziomu menu graficznego Mechanicala. Funkcja ta umożliwia nie tylko tworzenie standardowych przekrojów np. dwuteownik, ceownik itp., ale również zdefiniowanie niestandardowego przekroju. Dzięki tej opcji użytkownikom ANSYSa jednocześnie umożliwiono importowanie ciał belkowych bez zdefiniowanego przekroju w programie CAD.
Analizy typu „Coupled Field Staic” i „Coupled Field Transient Analysis” wspierają od tego momentu: zaimportowaną temperaturę jako warunek początkowy, modelowanie zgrzein, śledzenie maksymalnej i minimalnej temperatury modelu w trakcie symulacji oraz importowanie zewnętrznych modeli typu CDB, Nastran i Abaqus.

W zakładce Advance Analysis Settings pojawiła się nowa opcja „Contact Split”, która pozwala na lepszą efektywność solvera w trybie Distributed, zwłaszcza gdy model zawiera dużą liczbę kontaktów. Lepszą wydajność osiąga się poprzez rozłożenie obliczeń kontaktów na poszczególne rdzenie co prowadzi do zmniejszenia czasu obliczeń

cfd

Fluids

Nowa wersja ANSYSa wprowadza jeszcze więcej zmian do interfejsu graficznego Fluenta. Program otrzymał nowe, przejrzyste okno startowe, ujednolicony interfejs do modeli wielofazowych czy tworzenia interfejsów periodycznych, możliwość pokazania wyników z efektownymi odbiciami i cieniami dynamicznymi oraz wiele innych mniejszych usprawnień. W kontekście modeli fizycznych dodany został moduł Regime Transition służący do symulowania różnych rodzajów przepływów wielofazowych w jednym modelu (np. przejście z powierzchni swobodnej do przepływu pęcherzykowego. Pomniejsze usprawnienia otrzymały również moduły Overset Mesh, Adjoint Solver czy DPM.

magnetics

Electromagnetics

Wraz z wersją AEDT 2020 R1 zaprezentowany został nowy sposób licencjonowania dla produktów elektromagnetycznych kontynuując politykę upraszczania licencji. Od tego roku mamy dostępne licencję Pro, Premium oraz Enterprise dla produktów elektromagnetycznych.

Inne zmiany, które dotyczą całego porfolio produktów elektromagnetycznych to nowe konfiguracje zasobów sprzętowych dostępne w usłudze ANSYS Cloud, a także oficjalna wersja nowego algorytmu siatkowania - TAU Flex. TAU Flex pozwala znacząco przyśpieszyć proces generowania siatki bez procesu upraszczania geometrii dla bardzo skomplikowanych struktur np. telefonów komórkowych.
Maxwell w wersji 2020 R1 wprowadza możliwość eksportu z Maxwella objętościowych sił o charakterze harmonicznym, wyznaczonych w elementach (element-based – solvery Eddy Current oraz Transient Magnetic) do modułu Harmonic Response. Funkcja ta pozwala na import gęstości sił objętościowych i ma na celu otrzymanie odpowiedzi harmonicznej obiektu, a w końcowym rezultacie widma akustycznego. Funkcjonalność jest rozszerzeniem możliwości ANSYSa pod kątem popularnych analiz NVH. Nowa wersja to także możliwość przeniesienia sił harmonicznych z modelu 2D zawierającego skos do modelu 3D w Mechanicalu. Wcześniejsze wersje w przypadku maszyn ze skosem wymagały modelu elektromagnetycznego stworzonego w Maxwellu 3D.

2020 R1 to także wizualizacja współczynników demagnetyzacji magnesów trwałych z poziomu wykresów 2D i 3D, modelowanie strat AC dla licy w solverze Eddy Current (wcześniej tylko Transient Magnetic), możliwość dodania uzwojenia do obiektu 3D Components, nowy sposób łączenia szeregowego i równoległego indukcyjności L i rezystancji R (solver Eddy Current). Wersja beta solvera mechanicznego w AEDT umożliwia import siatki z modelu elektromagnetycznego a także realizację sprzężenie dwustronne (straty -> temperatura, temperatura -> straty).

Icepak 2020 R1 przynosi szereg ulepszeń w funkcjonowaniu oprogramowania – główną nowością jest oficjalne wydanie solvera transient. Nowy solver transientowy pozwala na definiowanie parametrów symulacji w funkcji czasu obejmujące m.in. wymuszenia (np. źródło ciepła - stała, liniowa, przebieg sinusoidalny, prostokątny, funkcja i inne). Rozszerzono możliwości posprocessingu o wykonywanie animacji pokazujących zmianę temperatury po czasie, wprowadzono funkcję siatkowania po obiektach (modelowanie przewodzenia, niespójna siatka), usprawniono działanie algorytmu siatkowania (np. płaskie elementy siatkowane są metodą 2D MLM). Kolejnym usprawnieniem jest wyświetlanie map strat z solvera DCIR bezpośrednio w Icepaku, a także możliwość wizualizacji temperatury na poszczególnych warstwach geometrii PCB.

HFSS 2020 R1 – technologie 5G nabierają rozpędu. Idąc za ciosem ANSYS wprowadził usprawnienia w HFSS obejmujące m.in. nowy solver – 5G mmWave Array Solver pozwalający na tworzenie macierzy anten w formie 3D komponentów (solver wykorzystuje metodę DDM). Użytkownicy HFSS mają okazję przetestować nowy solver iteracyjny na ten moment w wersji beta, ale pierwsze rezultaty wskazują, że pozwoli on znacząco zredukować czas obliczeń i zużycie pamięci RAM przez oprogramowanie. Wraz z instalacją ANSYS AEDT użytkownik otrzymuje dostęp do gotowych modeli pokazujących przykłady symulacji EMI/EMC, w tym testów przewodzenia (CISPR25), wyładowania elektrostatycznego (IEC 61000-4-2) i innych.

SIwave 2020 R1 – wprowadzono zmiany i poprawki w działaniu funkcji HFSS Region, która pozwala na rozwiązanie fragmentu obwodu płytki PCB z wykorzystaniem HFSSa. EMI Xplorer – nowy dodatek do narzędzia EMI Scanner, pozwalający na przeprowadzanie analiz what-if w czasie rzeczywistym. Kluczowe zmiany zostały również wprowadzone w solverach SIwave’a, usprawniono rozpoznawanie sprzężeń pomiędzy ścieżkami, wprowadzone zmiany pozwalają na otrzymanie jeszcze dokładniejszych wyników.

 

Oficjalna informacja ANSYS