Akademia MESco: Chłodzenie elektroniki w ANSYS IcePak
Wysoka temperatura wewnątrz urządzenia może prowadzić do uszkodzenia termicznego poszczególnych komponentów jak również odpowiadać za problemy związane ze stabilnością i wydajnością. Podczas spotkania w ramach Akademii MESco Online pokażemy jak wykorzystując Icepaka możesz ograniczyć problemy z nadmierną temperaturą wewnątrz obudowy i nie tylko (m.in. jak uwzględnić layoutu płytki PCB w symulacji).
Szczegóły wydarzenia
| Data rozpoczęcia wydarzenia | 29-01-2021 10:00 |
| Data zakończenia wydarzenia | 29-01-2021 10:30 |
| Cena za osobę | Free |
| Lokalizacja | ONLINE |
| Kategoria | Akademia MESco |
Informacje o plikach cookie
Ta strona używa plików Cookies. Dowiedz się więcej o celu ich używania i możliwości zmiany ustawień Cookies w przeglądarce. Czytaj więcej...