Celem szkolenia jest zaznajomienie Uczestników z tematyką dotyczącą analiz mechanicznych, przepływowych, termicznych, elektromagnetycznych i optymalizacyjnych w Ansys Discovery.
Discovery w pigułce: zintegrowane środowisko do symulacji
czytaj dalej
Szkolenia w pigułce
Home »
MES w pigułce: symulacje mechaniczne w oparciu o metodę elementów skończonych (FEA)
Celem szkolenia jest zaznajomienie Uczestników z tematyką dotyczącą analiz mechanicznych w oparciu o metodę elementów skończonych (FEA).
LS-Dyna w pigułce: symulacje dynamiczne i quasi-statyczne w oparciu o metodę elementów skończonych
Celem szkolenia jest zaznajomienie uczestników z tematyką symulacji dynamicznych i quasi-statycznych w oparciu o metodę elementów skończonych.
CFD w pigułce: symulacje przepływowe w oparciu o metodę objętości skończonych (FVM)
Celem szkolenia jest zaznajomienie Uczestników z tematyką dotyczącą przepływów w oparciu o metodę objętości skończonych FVM.
Rocky w pigułce: symulacje cząsteczek w oparciu o metodę elementów dyskretnych (DEM)
Celem szkolenia jest zaznajomienie Uczestników z tematyką dotyczącą modelowania cząstek stałych w oparciu o metodę elementów dyskretnych (DEM).
Maxwell w pigułce: magnetyczne i elektryczne symulacje w oparciu o metodę elementów skończonych (FEA)
Celem szkolenia jest zaznajomienie Uczestników z tematyką analiz elektromagnetycznych niskich częstotliwości w oparciu o metodę elementów skończonych.
HFSS w pigułce: elektromagnetyczne symulacje pełnofalowe w oparciu o metodę elementów skończonych (FEM)
Celem szkolenia jest zaznajomienie Uczestników z tematyką elektromagnetycznych analiz pełnofalowych w oparciu o metodę elementów skończonych.
Icepak w pigułce: symulacje chłodzenia elektroniki
Celem szkolenia jest zaznajomienie Uczestników z tematyką analiz termicznych powiązanych z chłodzeniem elementów elektronicznych w oparciu o program Ansys Icepak i Ansys Maxwell.
SIwave w pigułce: symulacje integralności zasilania i sygnału
Celem szkolenia jest zaznajomienie Uczestników z tematyką analiz elektomagnetyczych powiązanych – Signal i Power Integrity. Podczas kursu skupimy się na płytkach PCB.