Nowości w Ansys 2025 R2 – kluczowe usprawnienia

Home » Aktualności » Nowości w Ansys 2025 R2 – kluczowe usprawnienia

Nowości w Ansys 2025 R2 – kluczowe usprawnienia

Nowa wersja Ansys 2025 R2 to duży krok w stronę integracji sztucznej inteligencji z inżynierią symulacyjną. Najważniejszą nowością jest Ansys Engineering Copilot, czyli AI-asystent wspierający pracę w wielu modułach (m.in. Mechanical, Fluent, HFSS, Discovery czy Maxwell). Wydanie wprowadza także znaczące usprawnienia w obszarze przyspieszenia obliczeń GPU i pracy w chmurze, co zwiększa dostępność i skalowalność symulacji.

Ansys 2025 R2 to nie tylko ewolucja narzędzi, ale przede wszystkim nowa jakość pracy z symulacją – szybsza, bardziej zautomatyzowana i wspierana przez AI.

Ansys 2025 R2

Poznaj poszczególne nowości w Asnys 2025 R2.

Ansys Electronics Suite 2025 R2 przyspiesza symulacje elektromagnetyczne, skracając czas przygotowania i obliczeń oraz upraszczając konfigurację i import modeli. Nowe usprawnienia redukują manualne kroki, przyspieszają iteracje i zwiększają precyzję analiz w projektach od układów elektronicznych po maszyny elektryczne i chłodzenie elektroniki – w niektórych przypadkach nawet 17× szybciej. Dzięki zintegrowanej pracy HFSS, Maxwell i Icepak inżynierowie mogą skupić się na decyzjach projektowych zamiast na przenoszeniu danych.

Ansys 2025 R2 wprowadza kluczowe usprawnienia w symulacjach przepływowych: Flow Boundary Coupling w Fluent do sprzężeń Fluent-Fluent/CFX z obliczeniami równoległymi, Rocky z obsługą deformowalnych cząsteczek i modelowaniem natryskiwania oraz nowy moduł FreeFlow (SPH) do wydajnych symulacji z powierzchnią swobodną. Wersja znacząco poszerza możliwości analityczne i przygotowuje inżynierów na przyszłe wyzwania.

Ansys LS-DYNA 2025 R2 upraszcza pracę w Mechanical, oferując szersze możliwości modelowania: rozszerzoną bazę materiałów, workflow ALE, usprawnienia EM oraz lepszy postprocessing i interfejs dla szybszych symulacji.

Ansys Mechanical 2025 R2 wprowadza usprawnienia zwiększające efektywność i precyzję analiz: nowe workflow siatkowania dla zastosowań elektronicznych i NVH, dodatkowe typy kontaktów w Contact Region oraz zaawansowane opcje diagnostyki modeli. Optymalizacja topograficzna obsługuje teraz wiele materiałów, PCG solver działa szybciej i oszczędniej, a akceleracja GPU została rozszerzona. Ulepszono także General Joint, dodano narzędzia diagnostyczne i rozwinięto Force Reaction Probe, co łącznie zapewnia inżynierom bardziej zaawansowane i efektywne środowisko pracy.

Nie znasz tego oprogramowania i chcesz je wypróbować?