helic 3Do firm wykupionych przez ANSYS wkrótce dołączy kolejna firma Helic – lider rozwiązań elektromagnetycznych sprzężeń dla systemów-on-a-chip (ang. SoCs). Przejęcie Helic, wraz z sztandarowymi rozwiązaniami elektromagnetycznymi i półprzewodnikami ANSYS, zapewni kompleksowe rozwiązania w zakresie układów scalonych, układów scalonych 3D i układów elektromagnetycznych oraz analizy hałasu.

 helic 3Do firm wykupionych przez ANSYS wkrótce dołączy kolejna firma Helic – lider rozwiązań elektromagnetycznych sprzężeń dla systemów-on-a-chip (ang. SoCs). Przejęcie Helic, wraz z sztandarowymi rozwiązaniami elektromagnetycznymi i półprzewodnikami ANSYS, zapewni kompleksowe rozwiązania w zakresie układów scalonych, układów scalonych 3D i układów elektromagnetycznych oraz analizy hałasu.

 Elite Channel Partner Seal White Background Image 1Mamy zaszczyt poinformować, że MESco otrzymało status ANSYS Elite Channel Partner, a tym samym zostaliśmy jedynym w Polsce Channel Partnerem z tym tytułem.

grantaGRANTA MI: Materials Gateway dla ANSYS Workbench to baza służąca do zarządzania danymi materiałowymi, która umożliwia użytkownikom oprogramowania ANSYS bezpośredni dostęp i wykorzystywanie sprawdzonych modeli materiałów CAE z bazy danych GRANTA MI, podczas pracy w środowisku CAE.

 helic 3Do firm wykupionych przez ANSYS wkrótce dołączy kolejna firma Helic – lider rozwiązań elektromagnetycznych sprzężeń dla systemów-on-a-chip (ang. SoCs). Przejęcie Helic, wraz z sztandarowymi rozwiązaniami elektromagnetycznymi i półprzewodnikami ANSYS, zapewni kompleksowe rozwiązania w zakresie układów scalonych, układów scalonych 3D i układów elektromagnetycznych oraz analizy hałasu.