Czas trwania: 3 godziny
Poziom: podstawowy
Koszt: bezpłatne (liczba Uczestników jest ograniczona)
Miejsce: platforma Zoom
Cel szkolenia
Celem szkolenia jest zaznajomienie Uczestników z tematyką analiz termicznych powiązanych z chłodzeniem elementów elektronicznych.
Dla kogo?
Symulacje na poziomie podstawowym są szybkie i proste. Uczestnictwo pozwoli wstępnie poznać program i lepiej go zrozumieć. Szkolenie zalecamy dla:
- osób zainteresowanych zakupem oprogramowania,
- inżynierów, zainteresowanych analizami termicznymi, chcących sprawdzić do jakich temperatur nagrzewają się komponenty,
- osób chcących uwzględnić wpływ temperatury na parametry pracy urządzeń.
Licencja testowa
Przed rozpoczęciem szkolenia uczestnicy otrzymają okresową licencję próbną oprogramowania Ansys do instalacji na własnych komputerach.
W czasie jej trwania eksperci MESco zapewnią wsparcie merytoryczne poprzez spotkania zdalne, podczas których pomogą rozwiać wątpliwości oraz omówią konkretne zastosowania narzędzia.
Program
Część 1
- Wprowadzenie teoretyczne do programu Icepak
- Import geometrii 3D
- Import płytki PCB
- Konfiguracja analizy termicznej
- Zadanie wymuszeń i warunków brzegowych
- Siatkowanie
- Uruchomienie analizy termicznej
Przerwa obiadowa
Część 2
- Wyniki z analizy termicznej
- Konfiguracja programu pod sprzężenie dwukierunkowe z Ansys Maxwell
- Uruchomienie analizy dwukierunkowej
- Analiza wyników
Najbliższe terminy i rejestracja