» Blog » Chłodzenie elektroniki w ANSYS Icepak AEDT

Chłodzenie elektroniki w ANSYS Icepak AEDT

Wraz z wydaniem wersji ANSYS R19.0 w 2018r. oficjalną premierę miał nowy interface Icepaka, który działa teraz w środowisku ANSYS Electronics Desktop (AEDT) (Rys. 1). AEDT jest platformą przeznaczoną do symulacji elektromagnetycznej, obwodowej i systemowej i termicznej (CFD). ANSYS Electronics Desktop pełni funkcję Pre i Post procesora dla szerokiej grupy narzędzi do obliczeń elektromagnetycznych. W ramach środowiska AEDT dostępne są flagowe moduły ANSYS’a takie jak: HFSS, Maxwell, Q3D Extractor, Simplorer, RMxprt, Icepak.

ANSYS Icepak
Rys. 1 ANSYS Electronics Desktop

Nowy interface łączy w sobie wszystkie zalety AEDT pozwalając na łatwe i szybkie tworzenie modeli, wykonywanie sprzężeń pomiędzy analizą elektromagnetyczną i termiczną (bez opuszczania AEDT), a co najważniejsze jego atutem jest bardzo szybka ścieżka nauki.

ANSYS Icepak
Rys. 2 Przykłady analiz sprzężonych w ramach AEDT Icepak

ANSYS Icepak jest narzędziem służącym do wykonywania symulacji termicznych, optymalizacji układów chłodzenia (w tym doboru radiatorów i wentylatorów). Icepak posiada wbudowaną bibliotekę (Rys. 3) radiatorów, wentylatorów, a także umożliwia tworzenie własnych radiatorów i wentylatorów (Rys. 4, Rys. 5, Rys. 6).

  
 Rys. 3 Biblioteka komponentów w ICepaku Rys. 4 Menu tworzenia nowego komponentu
Rys. 5 Okno definicji parametrów wentylatora Rys. 6 Wprowadzenie krzywej wentylatorowej

Olbrzymią zaletą ANSYS Icepak jest fakt, że do rozwiązywania zagadnień cieplno-przepływowych wykorzystuje on solver ANSYS Fluent. Podczas wykonywania obliczeń rozwiązywane są równania transportu (zachowania). W zdyskretyzowanej domenie rozwiązywane są w przybliżeniu równania ciągłości strugi, równania Naviera-Stokes, czy równania zachowania energii cieplnej.

ANSYS Icepak podczas wykonywania obliczeń uwzględnia 3 rodzaje transferu ciepła (Rys. 7) – przewodzenie, konwekcję oraz radiację – tylko uwzględnienie wszystkich tych zagadnień pozwala na otrzymanie wiarygodnych wyników.

ANSYS Icepak
Rys. 7 Rodzaje transferu cepła – żródło www.tes.com

Jeżeli jesteś zainteresowany możliwościami modułu ANSYS Icepak zapraszamy do kontaktu z MESco, a także do zapoznania się z artykułem poświęconym chłodzeniu elektroniki znajdującym się 5 numerze Messengera dostępnego tutaj

Zobacz również film na naszym kanale YouTube pokazujący przykład analizy bezpiecznika wykonanej w ANSYS AEDT w modułach Maxwell oraz Icepak.

Autor: Tomasz Kądziołka